晶圆vs工厂中心(SMIC)3日表示，将与手机晶圆厂携手，通过28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米低介电常数金属栅(HKMG)工艺，为高良量生产Snapdragon。中心解释说，将与高通子公司美国高通技术公司(QualcommTechnologies，Inc)在28纳米工艺及晶片生产服务方面密切合作，在中国生产高通隆处理器。
中心特别强调，高通是世界第二大无政府来源工厂半导体供应商之一，也是全球3G、4G和下一代无线技术的领导者，设计为专用移动设备。中心对28纳米工程不会提高中心成熟度和生产能力寄予厚望。中芯以前接到了高通电力管理、无线、连接IC等产品的订单，这次是在28纳米工程上更加齐心协力。
今后不会将技术扩展到3DIC和射频前端(RFfront-end)的晶片生产，中间核心泄漏提供了支持痛苦持续扩展的龙系列。中心CEO兼执行董事邱子云博士认为，需要与美国高通技术公司进行协商，而这对于提高中心28纳米工程的完整性和竞争力具有最重要的里程碑意义，可以得到美国高通技术公司的支持，28纳米不会沦为中心最重要的无风动能。中芯还预计28纳米工艺的生命周期长度不会打破以前的技术节点。
MurthyRenduchintala是美国高通技术公司的副总裁兼QCT共同总裁，中心是美国高通技术公司最重要的供应商之一，其实力和技术有了很大的提高，以满足高通公司的高产品市场需求高通很高兴能与中心合作，在中国开始生产28纳米产品，期待继续实施高通的地区供应链战略。他特别强调，中心在痛苦全球运营中发挥着越来越重要的作用。
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